8月8日下午，国贸T5半导体论坛Ⅲ期—《集成电路先进封装发展与挑战》在国贸T5科创中心成功举办！

本次论坛由东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局指导，东莞市科技企业孵化协会、东莞市集成电路行业协会、东莞市潢涌裕洲实业投资有限公司主办，华为技术有限公司、东莞博士技术转移研究院有限公司协办。论坛荟聚东莞市半导体、电子、金融、研究院等产业上下游行业专家及行业企业代表，围绕半导体封装产业发展，分享前沿技术与真知灼见，共话行业新趋势。

（论坛现场）

集成电路封装在电子学金字塔中既是塔顶也是基座，是电子信息产业的核心技术之一，具有很大的市场潜力和经济效益。

广东气派科技功率器件封测部总监 杨振

现场，杨振带来《集成电路及功率器件封装及技术创新》的精彩分享。杨振以气派科技功率期间封测的发展路径，为与会者呈现了中国半导体行业的技术发展路径，以及未来的发展前景，让现场来宾直观了解到的该行业未来的新动态、新趋势。

广东德聚技术半导体业务总监 梁加亮

半导体产业是现代信息技术的基础，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，未来具备一定的国产替代空间。

梁加亮带来《聚合物封装材料国产化的机会与挑战》的精彩演讲。他针对半导体封装结构的发展趋势，以及聚合物封装材料在封装中的应用，聚合物封装材料国产化的机会与挑战等内容进行讲述。

在现场研讨环节中，与会成员踊跃发言，交流热烈。针对目前芯片封装面临的挑战、半导体材料的自主创新、芯片领域“卡脖子”难题、材料及装备的供应链的建立等进行提问，均得到嘉宾们的详细解答。在场的半导体产业链上下游企业与政府相关领导、技术专家互动气氛活跃，促进了东莞半导体行业政企间的沟通交流。

（研讨环节）

集成电路封装产业的核心在于制造业，制造业对整个产业链具有拉动作用。东莞作为“制造之都”，在半导体产业拥有强劲的发展动力。活动接近尾声，现场领导嘉宾意犹未尽，均表示日后将借力国贸T5半导体论坛的平台优势，加强半导体企业间的联动，构建创新生态，助力行业高质量发展。

相信本次论坛的成功举办定会让与会嘉宾紧抓产业发展机遇，加快促进资源整合与科创赋能，为我市人才发展赋能，为我市半导体产业集群建设增添助力！